恒坤新材亮相 SEMICON China 2026，展会之行圆满落幕

2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会以 “跨界全球·心芯相联” 为主题，汇聚了全球半导体产业链上下游的顶尖企业与专业观众，共探产业发展新机遇。

在这场行业盛会上，恒坤新材携核心半导体材料产品精彩亮相，全方位展示了公司在半导体材料领域的深厚积淀与前沿探索。展会期间，恒坤新材展台人气高涨，聚焦半导体材料国产化需求，重点展示了一系列适配先进制程的前驱体和光刻材料，全面呈现公司在半导体关键材料领域的研发实力与技术突破。现场与众多行业客户、合作伙伴、业内专家深入交流，精准对接产业需求，探讨技术创新方向与产业链协同发展路径，收获了高度认可与广泛关注。

作为深耕新材料领域的企业，恒坤新材始终紧跟半导体产业发展趋势，以技术创新为核心，致力于为全球半导体产业提供高品质、高稳定性的关键材料解决方案。本次 Semicon China 展会，不仅展现了公司的产品实力，更搭建了高效的沟通桥梁，进一步深化了与行业上下游的合作联结。

未来，恒坤新材将持续深耕技术研发，加速产品创新与产业化落地，助力半导体材料国产化进程，与行业伙伴携手共进，共筑半导体产业高质量发展新格局！

来源：同花顺财经

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