汉邦科技：1月16日获融资买入219.73万元
同花顺（300033）数据中心显示，汉邦科技1月16日获融资买入219.73万元，该股当前融资余额6584.64万元，占流通市值的8.91%，低于历史10%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-162197261.003297961.0065846388.002026-01-152385772.005984710.0066947088.002026-01-1411894888.0020418558.0070546026.002026-01-135200554.001659509.0079069696.002026-01-127329317.006434317.0075528651.00
融券方面，汉邦科技1月16日融券偿还0股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额5.04万元，占当日流出金额的0.69%，融券余额5.04万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1650364.000.0050364.002026-01-150.000.000.002026-01-140.00172364.000.002026-01-130.000.00174783.002026-01-120.00146438.00176587.00
综上，汉邦科技当前两融余额6589.68万元，较昨日下滑1.57%，两融余额低于历史10%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16汉邦科技-1050336.0065896752.002026-01-15汉邦科技-3598938.0066947088.002026-01-14汉邦科技-8698453.0070546026.002026-01-13汉邦科技3539241.0079244479.002026-01-12汉邦科技753362.0075705238.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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