七年之盛，越办越燃！胜科纳米纳博会分析测试应用论坛完美收官
连续七届，热度不减！10月23日，作为纳博会旗下最具专业影响力的专业论坛之一，由胜科纳米联合主办的“分析测试应用论坛”已成功步入第七届。本届论坛紧扣半导体产业发展趋势，围绕半导体前沿领域及关键分析检测技术展开深度研讨，报告涵盖3D封装失效分析、先进工艺失效定位、大功率芯片测试、材料表征与ALD薄膜测量等热点议题，全景呈现了从材料制备、工艺控制到封装测试的分析检测技术链图谱。来自全球的12位专家通过实战案例解析，生动展现分析检测技术在推动半导体产业进步中的核心价值，现场反响热烈。
论坛上，胜科纳米李晓旻董事长发表了题为《技术驱动下的Labless专业化分工与行业生态重构》的主题报告，他系统阐释了以五代产线为核心的战略路径，如何引领胜科纳米穿越20年产业周期，为行业提供了宝贵的实践范式。并总结了公司的核心优势：构建产业生态、自主培养人才、深度洞察客户需求，乃至创新启用无人机物流将服务响应提升至分钟级，展现了其作为行业创新引领者，以解决实际问题和创造增量价值的务实精神。
在演讲最后，他分享了“坚守但不固执”的企业发展智慧。“胜科纳米长期专注于分析测试这一核心赛道，但绝非固步自封，而是始终致力于将前沿学术研究与具体产业需求相结合，通过持续的技术迭代与业务模式创新不断推动自身进化。”同时强调，在半导体与科研领域，最有效的生存与发展之道在于：既要坚持长期的战略定力，又要在执行层面上保持开放与自我变革的勇气。唯有将“坚守”与“求变”相结合，才能引领企业行稳致远！
分析检测技术的核心价值，正体现在解决具体产业难题的硬实力上。随后，中国科学院上海硅酸盐研究所、赛默飞、牛津仪器、日立等全球顶尖机构及厂商的技术专家也从尖端表征设备、工艺控制与先进失效分析等多个维度，分享了前沿的解决方案与创新研究方法。
其中，胜科纳米的技术专家团队分别围绕晶圆制造质量控制和3D封装可靠性两大关键领域带来深度分享。在《OSAT表征分析技术的研究及其在晶圆制造中铝焊盘质量控制和提升中的应用》报告中，专家直面铝焊盘质量控制痛点，创新提出了一套完整的OSAT标准检测方案；而《3D封装样品失效分析技术及案例分享》报告则系统解析了高密度集成面临的可靠性挑战，通过详实案例阐述了复杂系统级故障的解决方案。两场报告充分展现了胜科纳米在解决产业共性难题方面提供标准化、系统化分析检测路径的技术实力。
在论坛结束后，与会嘉宾应邀探访胜科纳米总部。通过实地观摩，嘉宾们不仅切身体会了胜科纳米作为“芯片全科医院”的综合实力与深刻内涵，也让本届论坛探讨的技术议题从理论走向产业实践，为本次活动画上了圆满的句号。