中芯国际集成电路制造有限公司（公司代码:688981，公司简称:中芯国际）发布了2025年年度报告摘要。本摘要来自年度报告全文，投资者应查阅完整报告以了解公司经营成果、财务状况及未来发展规划，完整报告可在https://www.sse.com.cn 网站查阅。

公司提示了生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，详细内容见年度报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性和完整性，并承担个别和连带的法律责任。安永华明会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告。公司上市时未盈利且尚未实现盈利，2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2026年年度股东大会审议。本公司为红筹企业。

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除晶圆代工外，公司致力于打造平台式的生态服务模式，提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等配套服务。公司具备完整、高效的创新机制，推进应用平台的研发，构建技术壁垒。

公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等，建立了采购管理体系和供应链安全体系。公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，包括小批量试产、风险量产和批量生产阶段。公司采用多种营销方式拓展客户，与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。

2025年，全球半导体产业产值持续攀升，供应链协同效应显现。各细分领域呈现出差异化的演进格局，算力芯片及存储芯片贡献了整体市场规模增量的核心动能。消费电子、智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。汽车电子领域实现触底反弹，本土晶圆厂通过车规认证并实现快速替代。晶圆代工环节持续凸显战略价值。全球领先企业维持较高的研发投入强度，持续巩固技术优势，着力构筑产业壁垒，而本土企业正通过产业链协同突破，快速填补市场空白。中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。

公司主要会计数据和财务指标显示，2025年末总资产为367,718,196千元，归属于上市公司股东的净资产为150,823,788千元。2025年营业收入为67,323,192千元，利润总额为7,785,646千元，归属于上市公司股东的净利润为5,040,734千元，经营活动产生的现金流量净额为20,080,979千元。研发投入占营业收入的比例为8.2%。

截至报告期末普通股股东总数为322,045户。前十名股东包括HKSCC NOMINEES LIMITED、大唐控股(香港)投资有限公司、鑫芯(香港)投资有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。HKSCC NOMINEES LIMITED持股比例为55.99%。

报告期内，本集团实现营业收入人民币 67,323.2百万元，比上年同期增加16.5%;实现归属于上市公司股东的净利润人民币5,040.7百万元，比上年同期增加 36.3%。报告期内，本集团的经营活动所得现金净额为人民币20,081.0百万元，较上年同期减少 11.4%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币59,950.6百万元，较上年同期增加 9.9%。