新思科技2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第三季度财报电话会议
主持人说明：
介绍会议目的为讨论2025年第三季度财报，提醒包含前瞻性陈述及风险因素，说明安森美收购对财务数据的影响，提及非GAAP财务指标及相关文件获取途径。
管理层发言摘要：
Sassine Ghazi（总裁兼CEO）：强调第三季度为转型里程碑季度，完成安森美收购，扩大收入与客户群；Q3收入17.4亿美元，非GAAP每股收益3.39美元；IP业务表现不佳受出口限制、代工厂客户问题及路线图决策影响；宣布将IP资源转向高增长领域，计划到2026财年末全球裁员10%以优化成本结构。
Shelagh Glaser（CFO）：概述Q3财务表现，包括收入、利润率、现金流及债务情况；更新2025财年及Q4财务指导，因IP业务疲软及安森美收购相关利息支出下调自由现金流预期。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：Q3总营收17.4亿美元（同比增长14%）；设计自动化部门收入13.1亿美元（同比增长23%），设计IP部门收入4.28亿美元（同比下降8%）。
利润：Q3非GAAP每股收益3.39美元，GAAP每股收益1.50美元；非GAAP营业利润率38.5%，设计自动化部门调整后营业利润率44.5%，设计IP部门20.1%。
现金流与资产负债：Q3自由现金流约6.32亿美元；期末现金及短期投资26亿美元，债务143亿美元；订单积压101亿美元（含安森美）。
全年及Q4展望：2025财年营收预期70.3-70.6亿美元，非GAAP每股收益12.76-12.80美元，自由现金流约9.5亿美元；Q4营收预期22.3-22.6亿美元，非GAAP每股收益2.76-2.80美元。
关键驱动因素
营收增长驱动：设计自动化部门增长受益于AI芯片设计需求，硬件业务（仿真、原型设计解决方案）表现强劲，安森美收购贡献部分收入。
利润下滑原因：IP业务收入下降（出口限制、代工厂客户问题、路线图调整）导致利润率受压；安森美收购相关债务利息支出增加。
三、业务运营情况
分业务线表现
设计自动化：AI驱动的高性能计算芯片设计需求推动硬件设备（Zebu Server 5、HAPS 200等）出货量创纪录，赢得超大规模客户订单；EDA签核与提取平台保持行业领先，AI生成式设计工具获20家客户试用。
仿真与分析（安森美）：Q3收入7800万美元（含部分EDA收入），主要来自高科技、航空航天、汽车领域，发布ANSYS 2025 R2版本，集成AI驱动仿真与GPU加速技术。
设计IP：同比下降8%，受中国出口限制（客户投资意愿降低）、主要代工厂客户需求延迟（2025年下半年回报未达预期）及路线图资源分配调整影响；计划将资源转向高速协议IP、子系统及芯粒解决方案。
市场拓展
区域表现：欧美市场增长强劲，中国市场环比改善但阻力持续；安森美业务带来欧洲、中国区域客户多元化。
客户合作：与领先AI客户签订多年数字实现协议，推进3D IC设计中与安森美热/结构仿真技术的整合，计划2026年上半年推出首个集成解决方案。
研发与战略调整
研发投入：聚焦AI驱动设计工具、3D IC协同设计、IP子系统/芯粒技术；企业级生成式AI应用提升内部生产力。
成本优化：启动10%全球裁员计划（2026财年末完成），源于管理层冗余、流程优化及AI替代效应；推进安森美整合以实现协同效应。
四、未来展望及规划
短期目标（2025年Q4及2026财年）
财务目标：Q4营收22.3-22.6亿美元，优先改善IP业务执行效率；2026财年聚焦安森美整合与成本协同，IP业务转型过渡期收入或呈温和增长。
战略重点：完成光学解决方案部门（OSG）及Power Artists业务剥离；加速IP资源向高速接口、子系统定制化迁移，探索NRE+使用费+特许权的混合商业模式。
中长期战略（2-3年）
技术路线：打造“芯片到系统”工程解决方案，整合EDA与安森美仿真技术，开发3D IC热/结构协同设计工具；推进IP业务从离散IP向子系统、芯粒（Chiplet）交付转型。
市场定位：利用安森美25%间接渠道拓展中小客户，探索EDA产品渠道销售；强化AI在设计自动化与仿真中的应用，目标实现“代理工程师”技术落地。
五、问答环节要点
IP业务挑战与转型
出口限制影响：中国BIS限制虽仅6周，但客户对长期投资信心不足，影响订单周期；代工厂客户技术路线调整导致2025年下半年IP回报延迟，预计2026年逐步恢复。
资源与模式调整：合并IP与系统解决方案团队，聚焦高速协议IP与子系统定制；探索特许权使用费模式以提升定制化项目盈利能力，转型周期或需2年以上。
安森美整合与协同
财务贡献：Q4纳入完整季度收入，2026年Q1将体现其传统Q4季节性优势；预计2026年实现并购协同效应，长期目标非GAAP营业利润率回升至40%以上。
业务整合：直销与渠道协同推进，安森美25%间接渠道或销售新思EDA产品；3D IC设计工具整合优先，2026年上半年推出热/时序签核集成方案。
成本与现金流管理
裁员计划：10%裁员（含管理层与冗余岗位）将于2026财年末完成，预计节省成本用于AI研发；安森美收购债务143亿美元，计划2027年后逐步偿还本金。
季节性与现金流：安森美收入季节性（Q4占比高）将影响新思财年Q1业绩，计划通过订阅模式调整平滑季度波动。
六、总结发言
管理层强调第三季度为转型关键节点，安森美收购使公司成为“从芯片到系统”的工程解决方案领导者，产品组合与客户群多元化增强抗风险能力。
短期聚焦IP业务资源重分配与执行改善，通过裁员10%优化成本结构；长期致力于AI驱动的设计与仿真技术整合，目标在物理AI与3D IC浪潮中巩固行业地位。
对2026财年及以后展望谨慎乐观，认为IP业务转型与安森美协同将驱动长期增长，重申非GAAP营业利润率中长期回归40%以上的目标。