新思科技2025财年年报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 未明确提及具体日期，在2025财年第三季度业绩报告发布后举行
主持人说明：
由高盛半导体分析师Jim Schneider主持，会议为高盛通信技术大会的一部分，旨在讨论新思科技业绩及业务发展。
管理层发言摘要：
Sassine Ghazi（总裁兼首席执行官）提到2025财年第三季度面临两大干扰因素：美国BIS限制导致中国销售受阻（持续约六周）及完成Ansys收购后的短期整合；
IP业务遭遇两大不利因素：中国市场环境严峻及对某代工厂客户的IP投资未实现预期客户采用，导致2026财年IP业务增长预期下调；
强调除IP外的其他业务（设计EDA、Ansys仿真与分析）保持健康增长，符合预期。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收、净利润、每股收益（EPS）：未披露具体数值；
收入结构：IP业务增长将受抑制，其他业务（设计EDA、Ansys相关）保持健康增长；
关键驱动因素
IP业务增长放缓：中国市场需求疲软（客户对高性能计算芯片投资减少）及代工厂客户IP投资未获市场采用；
其他业务增长：设计EDA、Ansys仿真与分析业务受AI驱动的芯片设计需求推动，增长符合预期。
三、业务运营情况
分业务线表现
IP业务：面临中国市场和代工厂客户双重压力，2026财年增长预期“平缓”；
设计EDA业务：保持强劲增长，客户对先进制程和复杂芯片设计需求旺盛；
Ansys整合进展：收购后处于整合阶段，计划2026年上半年推出首批集成物理仿真的Synopsys设计平台解决方案；
研发投入与成果
AI在EDA工具中的应用：分为强化学习（优化设计流程）、生成式AI（辅助设计文档/代码生成）、智能体（Agentic，分L1-L5级，当前处于L2-L3阶段，实现特定任务自动化）；
UCIE（通用芯片互连Express）相关IP：已有超36个客户参与，资源限制导致部分机会未能捕捉。
四、未来展望及规划
短期目标（2026财年）
IP业务：考虑中国市场和代工厂客户因素，采用保守指引，增长“平缓”；
其他业务：设计EDA、Ansys仿真与分析业务增长符合预期；
Ansys整合：2026年上半年交付首批先进封装物理仿真集成解决方案；
中长期战略
技术方向：推进AI驱动的EDA工具智能化（智能体设计自动化），整合Ansys物理仿真技术；
财务目标：长期运营利润率目标为40%左右，通过成本协同（4亿美元run rate）提前实现及资源再投资支持增长。
五、问答环节要点
中国市场影响
中国市场环境预计持续严峻，客户对高性能计算芯片投资谨慎，Synopsys因IP业务在中国收入占比高，受影响大于竞争对手；
中国本土EDA/IP解决方案尚不成熟，未构成直接竞争威胁；
代工厂客户问题
对某代工厂客户的IP投资未实现预期内部及外部客户采用，归因于市场需求不及预期；
2026财年预测已剔除该部分收入假设，进行“风险规避”；
Ansys收购整合
Ansys收入符合预期，2026财年起将单独披露其业绩；
成本协同效应（4亿美元run rate）将提前实现，计划通过10%裁员优化成本结构；
AI与EDA结合
AI工具分三阶段：强化学习（已商业化，带来产品溢价）、生成式AI（提升设计效率，暂不单独收费）、智能体（L2-L3阶段，未来或成新增长点）；
与英伟达合作：通过Omniverse平台实现系统可视化与Ansys物理仿真结合，拓展数字孪生应用。
六、总结发言
管理层强调：IP业务短期承压是特定因素（中国市场、代工厂投资）导致，不代表整体业务基本面恶化；
其他业务（设计EDA、Ansys）增长强劲，AI驱动的技术升级和Ansys整合将支撑长期竞争力；
长期看好半导体行业复杂度提升带来的EDA需求，公司将通过技术创新和成本优化实现40%左右的长期运营利润率目标。