“十多年来,我们与美国希捷科技(Seagate Technology)共同推进开发,并最终得以量产。希望到2030年能够获得数百亿日元规模的利润”。
索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions, SSS)社长兼首席执行官(CEO)清水照士5月31日在索尼集团召开的“2024年业务说明会”上如此表示,该公司开发的热辅助磁记录(HAMR:Heat-Assisted Magnetic Recording)机械硬盘(HDD)用半导体激光器,是除图像传感器之外大力发展的重点业务领域之一。
2024年3月底前,希捷科技全球首次开始量产采用HAMR技术的数据中心用3.5英寸机械硬盘(图1)。在传统磁记录(CMR:Conventional Magnetic Recording)硬盘上实现了30TB的存储容量。该硬盘采用了索尼半导体解决方案专门为HAMR开发的半导体激