中钨高新子公司金洲精工投建1.3亿支微钻产能 总投资1.63亿元

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中钨高新(SZ000657)
   

来源:新浪财经-鹰眼工作室

中钨高新材料股份有限公司(证券代码:000657,简称“中钨高新”)12月16日公告称,公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司(简称“金洲公司”)拟实施1.3亿支微钻技术改造项目,总投资1.63亿元,建设期为两年,项目达产后将进一步巩固其在PCB用微钻领域的市场地位。

项目投资概况

该项目将利用金洲公司现有厂房实施,预计第三年实现达产。资金来源方面,金洲公司将以自有资金1.43亿元及银行借款0.2亿元投入,后续若调整资金来源将履行相应审批程序。本次投资不涉及关联交易,亦不构成重大资产重组,无需提交公司股东大会审议。

项目内容 具体数据
总投资金额 1.63亿元
建设周期 2年
达产期 第三年
自有资金投入 1.43亿元
银行借款 0.2亿元
新增产能规模 1.3亿支/年

项目建设背景与必要性

公告指出,我国电子信息产业持续稳步增长,带动印制电路板(PCB)需求快速扩张,进而推升PCB用微钻的市场需求。金洲公司当前产能已无法满足市场增长需求,本次扩产旨在抓住行业发展机遇,提升市场占有率。

项目效益与影响分析

经济效益:经测算,项目财务内部收益率(所得税后)达16.13%,具备较好的盈利前景。 社会效益:项目将提升智能制造水平,扩大生产规模以匹配市场需求,并新增就业岗位。同时,通过技术改造可降低生产能耗,实现节能减排目标。

中钨高新表示,项目建成后将夯实金洲公司产业基础,增强核心竞争力,但短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

风险提示

公司提示,项目收益可能受国内外市场环境、行业竞争格局、原材料价格波动、技术替代及政策调整等因素影响,存在实施进度或业务拓展不及预期的风险。公司将采取有效措施应对潜在风险,敬请投资者注意投资风险。

本次项目已于2025年12月15日经中钨高新第十一届董事会第七次会议审议通过。

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来源:新浪财经

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