佛塑科技:9月26日获融资买入2171.12万元

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佛塑科技(SZ000973)
   

同花顺(300033)数据中心显示,佛塑科技(000973)9月26日获融资买入2171.12万元,当前融资余额4.97亿元,占流通市值的7.12%,超过历史60%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2621711235.0033527900.00497186370.002025-09-2538840725.0036318272.00509003035.002025-09-2438678090.0049563436.00506480582.002025-09-2339699660.0053796530.00517365928.002025-09-2245716357.0042010788.00531462798.00

融券方面,佛塑科技9月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额1.30万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-260.000.0012996.002025-09-250.000.0013122.002025-09-240.000.0013590.002025-09-230.000.0013302.002025-09-220.000.0013626.00

综上,佛塑科技当前两融余额4.97亿元,较昨日下滑2.32%,两融余额超过历史60%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26佛塑科技-11816791.00497199366.002025-09-25佛塑科技2521985.00509016157.002025-09-24佛塑科技-10885058.00506494172.002025-09-23佛塑科技-14097194.00517379230.002025-09-22佛塑科技3705857.00531476424.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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