佛塑科技：1月8日获融资买入9358.49万元
同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）1月8日获融资买入9358.49万元，该股当前融资余额6.35亿元，占流通市值的4.66%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-0893584877.00146111155.00635219184.002026-01-07109571058.00164388733.00687745462.002026-01-06202996240.00192690176.00742563137.002026-01-05123738347.00133197194.00732257073.002025-12-3172664558.00116265248.00741715920.00
融券方面，佛塑科技1月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.54万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-080.000.0025380.002026-01-070.000.0027000.002026-01-060.000.0027918.002026-01-050.000.0026676.002025-12-310.000.0026460.00
综上，佛塑科技当前两融余额6.35亿元，较昨日下滑7.64%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-08佛塑科技-52527898.00635244564.002026-01-07佛塑科技-54818593.00687772462.002026-01-06佛塑科技10307306.00742591055.002026-01-05佛塑科技-9458631.00732283749.002025-12-31佛塑科技-43600762.00741742380.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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