夏厦精密：8月18日获融资买入4354.88万元
同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）8月18日获融资买入4354.88万元，占当日买入金额的34.45%，当前融资余额1.27亿元，占流通市值的8.17%，
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-1843548770.0038761069.00127366637.002025-08-1540537338.0052040671.00122578936.002025-08-1442821382.0040542482.00134082269.002025-08-1332780464.0039330737.00131803369.002025-08-1237349121.0047327489.00138353642.00
融券方面，夏厦精密8月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-180.000.000.002025-08-150.000.000.002025-08-140.000.000.002025-08-130.000.000.002025-08-120.000.000.00
综上，夏厦精密当前两融余额1.27亿元，较昨日上升3.91%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-18夏厦精密4787701.00127366637.002025-08-15夏厦精密-11503333.00122578936.002025-08-14夏厦精密2278900.00134082269.002025-08-13夏厦精密-6550273.00131803369.002025-08-12夏厦精密-9978368.00138353642.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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