同花顺(300033)数据中心显示,夏厦精密(001306)8月28日获融资买入2614.36万元,占当日买入金额的36.85%,当前融资余额1.22亿元,占流通市值的8.08%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2826143583.0017479243.00121938104.002025-08-2723124784.0020403515.00113273764.002025-08-2622534954.0025167930.00110552495.002025-08-2529860507.0033731661.00113185471.002025-08-2224494378.0018903298.00117056625.00
融券方面,夏厦精密8月28日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%