同花顺(300033)数据中心显示,夏厦精密(001306)8月28日获融资买入2614.36万元,占当日买入金额的36.85%,当前融资余额1.22亿元,占流通市值的8.08%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2826143583.0017479243.00121938104.002025-08-2723124784.0020403515.00113273764.002025-08-2622534954.0025167930.00110552495.002025-08-2529860507.0033731661.00113185471.002025-08-2224494378.0018903298.00117056625.00
融券方面,夏厦精密8月28日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-280.000.000.002025-08-270.000.000.002025-08-260.000.000.002025-08-250.000.000.002025-08-220.000.000.00
综上,夏厦精密当前两融余额1.22亿元,较昨日上升7.65%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-28夏厦精密8664340.00121938104.002025-08-27夏厦精密2721269.00113273764.002025-08-26夏厦精密-2632976.00110552495.002025-08-25夏厦精密-3871154.00113185471.002025-08-22夏厦精密5591080.00117056625.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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