同花顺(300033)数据中心显示,夏厦精密(001306)10月20日获融资买入697.62万元,当前融资余额7564.12万元,占流通市值的5.32%,低于历史30%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-206976227.005627049.0075641245.002025-10-174866032.003793419.0074292067.002025-10-167142763.006961511.0073219454.002025-10-157872937.006447230.0073038202.002025-10-146233165.0013967650.0071612495.00
融券方面,夏厦精密10月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2