同花顺(300033)数据中心显示,夏厦精密(001306)11月7日获融资买入1032.57万元,当前融资余额7630.78万元,占流通市值的5.47%,低于历史30%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0710325693.007419240.0076307848.002025-11-069779128.008721439.0073401395.002025-11-053350577.005073790.0072343706.002025-11-045076432.005544553.0074066919.002025-11-035439824.004731388.0074535040.00
融券方面,夏厦精密11月7日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-070.000.000.002025-11-060.000.000.002025-11-050.000.000.002025-11-040.000.000.002025-11-030.000.000.00
综上,夏厦精密当前两融余额7630.78万元,较昨日上升3.96%,两融余额低于历史30%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-07夏厦精密2906453.0076307848.002025-11-06夏厦精密1057689.0073401395.002025-11-05夏厦精密-1723213.0072343706.002025-11-04夏厦精密-468121.0074066919.002025-11-03夏厦精密708436.0074535040.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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