夏厦精密：11月21日获融资买入468.22万元
同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）11月21日获融资买入468.22万元，当前融资余额8341.67万元，占流通市值的6.52%，低于历史50%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-214682153.004185937.0083416739.002025-11-204773346.003314925.0082920523.002025-11-196388173.003789136.0081462102.002025-11-186688213.005171251.0078863065.002025-11-177789645.006313629.0077346103.00
融券方面，夏厦精密11月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-210.000.000.002025-11-200.000.000.002025-11-190.000.000.002025-11-180.000.000.002025-11-170.000.000.00
综上，夏厦精密当前两融余额8341.67万元，较昨日上升0.60%，两融余额低于历史50%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21夏厦精密496216.0083416739.002025-11-20夏厦精密1458421.0082920523.002025-11-19夏厦精密2599037.0081462102.002025-11-18夏厦精密1516962.0078863065.002025-11-17夏厦精密1476016.0077346103.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>