夏厦精密：12月25日获融资买入2230.74万元
同花顺（300033）数据中心显示，夏厦精密（001306）12月25日获融资买入2230.74万元，当前融资余额9533.00万元，占流通市值的7.31%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-2522307369.0011637668.0095329970.002025-12-245049196.007096272.0084660269.002025-12-236566411.006982489.0086707345.002025-12-228127512.004586729.0087123423.002025-12-193979899.003120110.0083582640.00
融券方面，夏厦精密12月25日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额8419元，占当日流出金额的0.01%，融券余额29.47万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-258419.000.00294665.002025-12-240.007980.00271320.002025-12-237908.000.00276780.002025-12-2215996.0015996.00271932.002025-12-1915790.000.00268430.00
综上，夏厦精密当前两融余额9562.46万元，较昨日上升12.59%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-25夏厦精密10693046.0095624635.002025-12-24夏厦精密-2052536.0084931589.002025-12-23夏厦精密-411230.0086984125.002025-12-22夏厦精密3544285.0087395355.002025-12-19夏厦精密877723.0083851070.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>