亿道信息:截止目前公司尚未开展2.5D/3D 板级封装技术相关实质性的业务

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亿道信息(SZ001314)
   

同花顺(300033)金融研究中心01月15日讯,有投资者向亿道信息(001314)提问, 公司是否涉及2.5D/3D 板级封装技术?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您的关注。截止目前公司尚未开展相关实质性的业务,谢谢。

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来源:同花顺财经

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