光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂目前已实现小批量试产，进展良好

同花顺（300033）金融研究中心06月25日讯，有投资者向光华股份（001333）提问， 董秘，你好！贵司的产品在电子元器件，PCB领域有应用？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司专业从事粉末涂料用聚酯树脂产品研发、生产及销售，聚酯树脂是生产粉末涂料的主要原材料，粉末涂料已广泛应用在建材、一般工业、家电、家具、汽车、3C产品等众多领域。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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