紫光国微：公司HBM产品尚未进入封装环节

同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向紫光国微（002049）提问， 请问，公司HBM研发已有一段时间，尚未量产的障碍在哪方面？另外，能透露一下自研HBM封装是否由公司无锡工厂自主完成？

公司回答表示，您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期相对较长；公司HBM产品尚未进入封装环节。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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