康强电子：不涉及先进封装上的RDL电镀铜电镀锡技术

同花顺（300033）金融研究中心08月26日讯，有投资者向康强电子（002119）提问， 尊敬的董秘您好，公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品，在先进封装上还布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。是否有该类技术

公司回答表示，投资者您好，公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。引线框架和封装基板工艺上是有差异的，我们有化学镀铜、电镀铜、表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术，但不涉及先进封装上的RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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