通富微电子股份有限公司发布了2025年半年度报告摘要。公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，产品、技术、服务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地。

2025年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。WSTS预测2025全年将达7,280亿美元，较2024年提升15.4%。上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%。

公司抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长。2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项。

公司持续推进多项项目建设，南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展。公司坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效的协同组织，持续优化组织阵型，加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文化。

主要会计数据方面，本报告期营业收入为13,038,246,156.27元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润为412,092,154.12元，同比增长27.72%；经营活动产生的现金流量净额为2,480,182,511.26元，同比增长34.47%。本报告期末总资产为41,844,268,125.01元，较上年度末增长6.37%；归属于上市公司股东的净资产为14,751,352,045.02元，较上年度末增长0.41%。

前十大股东中，南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为19.90%，持股数量为301,941,893股；国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例为7.77%，持股数量为117,980,609股。