通富微电:碳化硅替代硅中介层主要是晶圆制造厂的相关技术,公司将持续关注相应封装技术的演变

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通富微电(SZ002156)
   

同花顺(300033)金融研究中心09月29日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 据报道,英伟达台积电合作,计划由碳化硅替代硅中介层。请教,该替代计划有哪些进步之处和技术难点?贵司是否有相同的计划?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!碳化硅替代硅中介层主要是晶圆制造厂的相关技术,公司将持续关注相应封装技术的演变,谢谢!

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来源:同花顺财经

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