通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术形成差异化竞争优势

同花顺（300033）金融研究中心11月17日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 你好，以【芯粒】为代表的先进封装技术，目前在公司的产能占比是多少。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

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来源：同花顺财经

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