华天科技拟斥资20亿元设立子公司，加码2.5D/3D先进封装赛道
【大河财立方消息】8月1日，天水华天科技（002185）股份有限公司（简称华天科技）公告称，拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（简称华天昆山）及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（简称先进壹号）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，简称华天先进）。
拟新设公司注册资本总额20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿元，占比50%，华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%，先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75%。其中，华天江苏以现金及机器设备、土地房产等方式出资，华天昆山及先进壹号以现金方式出资。现金方式出资的资金来源为自有资金。
近年来，随着高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对芯片算力需求的日益增强，带动了集成电路先进封装的快速发展。2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元同比增长9.6％；市场规模预计将在 2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速达10.05%。根据预测，2027年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装。
华天科技称，为了在集成电路先进封装市场竞争中抢抓先机，公司拟设立华天先进，华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务。该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。
华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所上市。其主营业务为集成电路封装测试。
目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
业绩方面，2024年华天科技实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；实现归母净利润6.16亿元，同比增长172.29%。