天水华天科技股份有限公司发布了2025年半年度报告摘要。本摘要旨在全面介绍公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，建议投资者仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本次报告的董事会会议。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

公司股票简称为华天科技，股票代码为002185，上市交易所为深圳证券交易所。董事会秘书为常文瑛，证券事务代表为杨彩萍，办公地址为甘肃省天水市秦州区赤峪路88号。

公司2025年上半年的营业收入为7,780,254,525.71元，同比增长15.81%；归属于上市公司股东的净利润为226,478,541.12元，同比增长1.68%；扣除非经常性损益的净利润为-8,131,452.60元；经营活动产生的现金流量净额为1,583,141,875.38元，同比增长29.19%；基本每股收益和稀释每股收益均为0.0706元，同比增长1.58%；加权平均净资产收益率为1.35%。

报告期末，公司总资产为40,506,200,757.56元，归属于上市公司股东的净资产为17,005,612,352.75元。

报告期末普通股股东总数为405,179户。天水华天电子集团股份有限公司持股比例为22.54%，持股数量为727,844,408股。华芯投资管理有限责任公司一国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例为3.19%，持股数量为102,914,400股。香港中央结算有限公司持股比例为1.40%，持股数量为45,070,408股。

2025年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元。实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润 2.45亿元。公司开发完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技术，FOPLP 封装完成多家客户不同类型产品验证。公司于报告期内获得授权专利11项。

公司深入推进质量文化建设，强化制程稳定性，推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进，不断提升封装产品质量水平和客户满意度。公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。