天水华天科技股份有限公司发布2025年年度报告摘要。本报告摘要旨在全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划。所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司利润分配预案为:向全体股东每10股派发现金红利0.22元(含税)，不以公积金转增股本。

公司主营业务为集成电路封装测试，产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列，应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。公司经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路封装测试服务。

2025年，公司集成电路封装完成628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。

2025年末，公司总资产为43,121,135,906.41元，归属于上市公司股东的净资产为17,812,985,255.24元。2025年，营业收入为17,213,915,293.79元，归属于上市公司股东的净利润为710,508,576.43元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为200,439,267.39元，经营活动产生的现金流量净额为3,472,079,653.35元，基本每股收益为0.2200元，稀释每股收益为0.2164元，加权平均净资产收益率为4.14%。

公司第一季度营业收入为3,568,772,026.90元，归属于上市公司股东的净利润为-18,528,648.84元；第二季度营业收入为4,211,482,498.81元，归属于上市公司股东的净利润为245,007,189.96元；第三季度营业收入为4,599,535,005.83元，归属于上市公司股东的净利润为316,158,475.98元；第四季度营业收入为4,834,125,762.25元，归属于上市公司股东的净利润为167,871,559.33元。

公司前十大股东中，天水华天电子集团股份有限公司持股比例为22.30%，持股数量为727,844,408股；华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例为3.15%，持股数量为102,914,400股；香港中央结算有限公司持股比例为2.12%，持股数量为69,104,079股。

公司将继续深入践行以客户为中心的发展理念，聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地，强化汽车电子产品战略方向。同时，坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，推进CPO封装技术研发。2025年9月，公司启动收购华羿微电事项，以延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局。报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，股票期权开始行权。