泰和新材:公司正在开发的是由POD为基材制备的高性能导热膜材料

用户头像
泰和新材(SZ002254)
   

同花顺(300033)金融研究中心09月26日讯,有投资者向泰和新材(002254)提问, 请问贵司之前提及的手机用散热膜和芳纶导热膜是不是一个东西?如果不是,芳纶导热膜进展如何?

公司回答表示,您好,非常感谢您对公司的关注。之前所提及的手机用散热膜和芳纶导热膜不是一个东西,公司正在开发的是由POD(聚噁二唑)为基材制备的高性能导热膜材料,在电子设备导热领域有非常广泛的应用,目前该项目已经进入中试阶段。谢谢!

点击进入交易所官方互动平台查看更多

来源:同花顺财经

为提升阅读体验,雪球对本页面进行了排版优化

风险提示:用户发表的所有文章仅代表个人观点,与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。