兆驰股份：光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力
兆驰股份(SZ002429)
同花顺（300033）金融研究中心08月11日讯，有投资者向兆驰股份（002429）提问， 贵公司光模块，光器件已经量产？那光芯片进度怎么样？首款何时推出？何时光芯片也量产？因为这个很重要，光通信全产业链链条的商业化，这个才是兆驰真正高科技转型的重要节点。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前，公司光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，这些产品将重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以应对高密度、低时延的数据传输需求。同时，针对100G及以下速率的光模块产品，公司已在多家头部光通信设备商中完成验证并批量出货。感谢您的关注！
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