同花顺（300033）金融研究中心08月15日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少？2、目前月产能多少？3、最大基板尺寸多少？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！只有原材料可计算CTE/Df，基板无法量测。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
来源：同花顺财经
为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化
风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。
