兴森科技：FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装

证券日报网讯兴森科技（002436）9月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。