兴森科技：公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域

同花顺（300033）金融研究中心01月30日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司ABF载板是否应用于CPU的封装？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。

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来源：同花顺财经

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