兴森科技：CSP封装基板产能爬坡，后续扩产视需求定

投资者提问：

请问贵公司去年扩产了1.5板平方米每月的bt载板产能，今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划，因为目前下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。

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