证券日报网讯2月12日,兴森科技(002436)在互动平台回答投资者提问时表示,FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略,公司层面主要在于提升技术能力、良率水准,并加强市场拓展,为未来的大批量量产打下坚实的基础,具体业务情况请关注公司定期报告。
来源:同花顺财经
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