国星光电、鸿石智能等4企公布Micro LED新专利
近期，国星光电、鸿石智能、数字光芯、芯聚半导体等企业陆续公示Micro LED相关专利最新进展，涉及Micro-LED外延片、Micro LED芯片制备及结构、Micro LED封装结构等，致力于提升Micro LED的亮度，生产良率、显示性能，及降低功耗。
■ 国星光电：一种Mini/micro LED的外延量子阱及其制作方法、外延结构
8月19日，国星光电“一种Mini/micro LED的外延量子阱及其制作方法、外延结构”的专利进入有效授权阶段。
所述外延量子阱包括阱层、包覆层和阻挡层，所述阱层由InxGa1xN制成，所述包覆层由GaN制成，所述阻挡层由掺杂了Si的GaN制成，X＝0.30～0.40，所述阱层的厚度为1.5～2.0nm。
本发明通过调整量子阱的结构，增加阱层In的含量，减少阱层的厚度，同时设置包覆层和阻挡层，由此来降低压电效应的影响，进而减少外延层的半波宽(Hw)、标准差(Stdv)。
■ 鸿石智能：一种具有多层微透镜结构的Micro LED芯片及其制备方法
8月8日，盐城鸿石智能科技有限公司“一种具有多层微透镜结构的Micro LED芯片及其制备方法”的专利进入审中公布阶段。
本发明涉及显示芯片技术领域，具有多层微透镜结构的Micro LED芯片包括驱动基板、发光层和微透镜结构，微透镜结构设置在外延层顶部出光口处，微透镜结构包括至少两层透镜，微透镜结构中透镜材料的折射率自内向外依次递减。
本发明通过在发光单元出光口处设置多层微透镜结构，利用多材料折射率匹配，减少内部全反射，提高光效，提升亮度，同时减小了出光角度，减少光能浪费，功耗下降。
■ 数字光芯：基于Micro led的微型投影结构和微型投影装置
8月19日，珠海市数字光芯科技有限公司“基于Micro led的微型投影结构和微型投影装置”的专利进入有效授权阶段。
所述微型投影结构包括：安装支架，所述安装支架包括用以围合形成矩形的安装空间的第一安装面、第二安装面和第三安装面；控制面板、电源板、Micro led芯片和PCB基板，所述Micro led芯片固定在所述PCB基板上并安装所述第一安装面上，所述控制面板和所述电源板分别相对设置在位于所述PCB基板两侧的所述第二安装面和所述第三安装面上。
本实用新型解决了由于现有的芯片及其驱动通常呈平面设置，存在延展面积大，难以应用于安装空间局限或集中安装零部件的空间中的技术问题。
■ 芯聚半导体：2项Micro LED专利出新进展
8月8日，杭州芯聚半导体有限公司“一种含色转换层的Micro LED封装结构”专利进入审中公布阶段。
本发明涉及半导体显示技术领域，色转换层的Micro LED封装结构，包括底层和多个LED晶体，所述底层的顶部设置有封装层一，所述封装层一的内部设置有多个导电块，所述LED晶体的一侧固定连接在导电块的外侧，所述封装层一和LED晶体的外部设置有包裹层，所述包裹层的外侧设置有接触层，所述包裹层和接触层的外部设置有平坦层，所述平坦层的外侧设置有色转换层，所述色转换层的内部安装有多个挡光块。
通过垂直蓝光高效激发色转换层，使色转换层充分将蓝光转换为其他颜色光，减少光线传输损耗，实现了在采用更小尺寸LED的情况下达到更高亮度的效果，极大提升了显示性能，为显示产品小型化与高性能化提供有力支撑。
8月5日，其“一种条状LED光源的Micro LED器件及制作方法”的发明专利进入审中公布阶段。
本发明涉及Micro LED显示与照明技术领域，其中器件包括芯片阵列、第一基板、透明导电层、金属电极、平坦层、布线层、封装层和驱动电路，芯片阵列由多个芯片组成，第一基板选自蓝宝石、硅基或砷化镓基板，芯片阵列固定于所述第一基板表面，透明导电层沉积在芯片阵列的表面，用于形成电流传输路径，金属电极设置在芯片阵列的电极区域，与透明导电层电连接。
通过采用分体式制造工艺，将灯条与控制部分分别制作并进行高精度组装，提高材料利用率，优化制造流程。通过分步封装工艺，先制造Micro LED Chip，再封装成灯条，降低制造精度要求，提高生产良率。
