概念动态|康达新材新增“第三代半导体”概念
康达新材(SZ002669)
2025年9月9日，康达新材（002669）新增“第三代半导体”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年8月29日公告：目前，北一半导体正积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。
该公司常规概念还有：风电、军工、碳纤维、机器人概念、卫星导航、军民融合、消费电子概念、专精特新、国企改革、5G、华为概念、先进封装、光伏概念、PCB概念、低空经济、军工信息化、高铁、传感器、毫米波雷达、一带一路、商业航天、回购增持再贷款概念、新能源汽车、芯片概念、MCU芯片、数字经济。