天赐材料:8月15日获融资买入1.01亿元,占当日流入资金比例为13.96%

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天赐材料(SZ002709)
   

同花顺(300033)数据中心显示,天赐材料(002709)8月15日获融资买入1.01亿元,占当日买入金额的13.96%,当前融资余额13.45亿元,占流通市值的4.81%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-15101153742.00124247850.001345307619.002025-08-1460275600.0057379685.001368401727.002025-08-1366342708.0062390341.001365505812.002025-08-12108081207.00102405181.001361553445.002025-08-11130852129.00143240750.001355877419.00

融券方面,天赐材料8月15日融券偿还2.22万股,融券卖出3.61万股,按当日收盘价计算,卖出金

来源:同花顺财经

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