天赐材料:10月9日获融资买入5.89亿元

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天赐材料(SZ002709)
   

同花顺(300033)数据中心显示,天赐材料(002709)10月9日获融资买入5.89亿元,当前融资余额18.72亿元,占流通市值的3.48%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-09588569779.00575976925.001872033077.002025-09-30793618371.00927798509.001859440223.002025-09-29866338845.00757765356.001993620361.002025-09-26738007614.00630321922.001885046872.002025-09-25465163999.00511316600.001777361180.00

融券方面,天赐材料10月9日融券偿还1.84万股,融券卖出1.52万股,按当日收盘价计算,卖出金额58.96万元,占当

来源:同花顺财经

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