天赐材料：10月9日获融资买入5.89亿元
同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）10月9日获融资买入5.89亿元，当前融资余额18.72亿元，占流通市值的3.48%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-09588569779.00575976925.001872033077.002025-09-30793618371.00927798509.001859440223.002025-09-29866338845.00757765356.001993620361.002025-09-26738007614.00630321922.001885046872.002025-09-25465163999.00511316600.001777361180.00
融券方面，天赐材料10月9日融券偿还1.84万股，融券卖出1.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额58.96万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1040.74万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-09589608.00713736.0010407357.002025-09-30816838.001206172.0010363155.002025-09-29157878.00819462.0010589103.002025-09-26649230.00143514.0010227081.002025-09-2571720.00299920.009274700.00
综上，天赐材料当前两融余额18.82亿元，较昨日上升0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-09天赐材料12637056.001882440434.002025-09-30天赐材料-134406086.001869803378.002025-09-29天赐材料108935511.002004209464.002025-09-26天赐材料108638073.001895273953.002025-09-25天赐材料-46599426.001786635880.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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