崇达技术：子公司拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目

来源：滚动播报

崇达技术公告称，2026年1月22日公司第六届董事会第三次会议通过相关议案，控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投建“端侧功能性IC封装载板项目”。项目位于江苏昆山千灯镇，总投资10亿元，资金来自自有及自筹。项目拟2026年5月土地挂牌、9月开工，2028年9月建成投产。该投资不构成关联与重大资产重组，但面临审批、实施、市场及资金等风险。