崇达技术(002815.SZ)：子公司拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”

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格隆汇1月22日丨崇达技术(002815.SZ)公布，为满足崇达技术股份有限公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司召开第六届董事会第三次会议，审议通过了《关于子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议的议案》，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（简称“普诺威”）与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。本次项目总投资为人民币10亿元，资金来源为普诺威自有资金及自筹资金。

来源：新浪财经

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