崇达技术2026年端侧IC封装载板项目启动，高管计划减持股份

经济观察网崇达技术（002815）2026年计划推进端侧IC封装载板项目，同时公司高管计划减持股份。

公司项目推进

2026年1月22日，崇达技术公告其控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司拟投资10亿元建设用于端侧芯片的集成电路封装载板生产基地。项目计划于2026年5月进行土地挂牌、2026年9月开工建设，预计2028年9月建成投产，旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能。

高管减持

公司副总经理姜曙光计划在2026年1月16日至2026年4月15日期间，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过200万股，占公司总股本比例不超过0.1642%。该计划基于个人资金需求，股份来源为公司首次公开发行前股份。

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来源：同花顺财经

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