金溢科技：8月22日获融资买入733.29万元，占当日流入资金比例为10.30%
同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）8月22日获融资买入733.29万元，占当日买入金额的10.30%，当前融资余额2.82亿元，占流通市值的6.19%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-227332872.0011512175.00282358268.002025-08-2122379958.0015936837.00286537571.002025-08-2017889429.0023859550.00280094450.002025-08-1912699306.008025790.00286064571.002025-08-1827472072.0023308032.00281391055.00
融券方面，金溢科技8月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-220.000.000.002025-08-210.000.000.002025-08-200.000.000.002025-08-190.000.000.002025-08-180.000.000.00
综上，金溢科技当前两融余额2.82亿元，较昨日下滑1.46%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-22金溢科技-4179303.00282358268.002025-08-21金溢科技6443121.00286537571.002025-08-20金溢科技-5970121.00280094450.002025-08-19金溢科技4673516.00286064571.002025-08-18金溢科技4164040.00281391055.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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