金溢科技:9月23日获融资买入2702.88万元

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金溢科技(SZ002869)
   

同花顺(300033)数据中心显示,金溢科技(002869)9月23日获融资买入2702.88万元,占当日买入金额的20.05%,当前融资余额3.55亿元,占流通市值的7.46%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2327028782.0054473130.00355044073.002025-09-2227683012.0021102148.00382488421.002025-09-1919779168.0041878728.00375907557.002025-09-1845110260.0035380017.00398007117.002025-09-1740549832.0032821732.00388276874.00

融券方面,金溢科技9月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2983,超过历史70%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-230.000.002983.002025-09-220.000.003086.002025-09-190.000.003136.002025-09-180.000.003188.002025-09-170.000.003280.00

综上,金溢科技当前两融余额3.55亿元,较昨日下滑7.18%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.002025-09-22金溢科技6580814.00382491507.002025-09-19金溢科技-22099612.00375910693.002025-09-18金溢科技9730151.00398010305.002025-09-17金溢科技7728224.00388280154.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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