同花顺(300033)数据中心显示,金溢科技(002869)9月26日获融资买入3027.34万元,当前融资余额3.68亿元,占流通市值的7.82%,超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2630273396.0014939571.00367761828.002025-09-2528829311.0010981908.00352428003.002025-09-2437479759.0057943232.00334580600.002025-09-2327028782.0054473130.00355044073.002025-09-2227683012.0021102148.00382488421.00
融券方面,金溢科技9月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额2947,超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-260.000.002947.002025-09-250.000.003072.002025-09-240.000.003125.002025-09-230.000.002983.002025-09-220.000.003086.00
综上,金溢科技当前两融余额3.68亿元,较昨日上升4.35%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26金溢科技15333700.00367764775.002025-09-25金溢科技17847350.00352431075.002025-09-24金溢科技-20463331.00334583725.002025-09-23金溢科技-27444451.00355047056.002025-09-22金溢科技6580814.00382491507.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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