AI驱动·地空一体·交能共融,金溢科技车路云一体化创新发展论坛圆满举办!

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金溢科技(SZ002869)
   

2025年11月21日上午,由中国智能交通协会主办、深圳市金溢科技(002869)股份有限公司承办、交通运输部智能车路协同关键技术及装备交通运输行业研发中心与深圳市智慧交通产业促进会协办的“车路云一体化创新发展论坛”,在海南海口国际会展中心顺利召开。作为2025第二十届中国智能交通大会的重要主题活动之一,本次论坛以“AI驱动·地空一体·交能共融”为主题,紧密围绕国家“人工智能+车路云一体化”“低空经济”“交能融合”等战略方向展开,汇聚学界、业界及科研机构多位专家代表,共同探讨智慧交通高质量发展路径。

一、权威开篇

锚定国家战略

共启行业前瞻对话

论坛由同济大学智能交通运输系统(ITS)中心主任杨晓光教授主持。他在发言中指出,车路云一体化是一个涉及技术、标准与产业生态的复杂系统工程,其发展需要产业链各环节的协同创新与共同推进。他特别提到,像金溢科技这样的企业,不仅是产业发展的坚定实践者,更

来源:同花顺财经

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