金溢科技：11月27日获融资买入223.91万元
同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）11月27日获融资买入223.91万元，当前融资余额3.11亿元，占流通市值的8.12%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-272239090.005981247.00311097720.002025-11-262629915.005390186.00314839877.002025-11-254248624.009106907.00317600148.002025-11-247354759.006384500.00322458431.002025-11-218298601.009070605.00321488172.00
融券方面，金溢科技11月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2431，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-270.000.002431.002025-11-260.000.002417.002025-11-250.000.002432.002025-11-240.000.002394.002025-11-210.000.002338.00
综上，金溢科技当前两融余额3.11亿元，较昨日下滑1.19%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27金溢科技-3742143.00311100151.002025-11-26金溢科技-2760286.00314842294.002025-11-25金溢科技-4858245.00317602580.002025-11-24金溢科技970315.00322460825.002025-11-21金溢科技-772119.00321490510.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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