金溢科技：11月27日获融资买入223.91万元

同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）11月27日获融资买入223.91万元，当前融资余额3.11亿元，占流通市值的8.12%，超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-272239090.005981247.00311097720.002025-11-262629915.005390186.00314839877.002025-11-254248624.009106907.00317600148.002025-11-247354759.006384500.00322458431.002025-11-218298601.009070605.00321488172.00

融券方面，金溢科技11月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2431，超过历史70%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。