意华股份:硅光子芯片封装用微透镜阵列连接器研发及量产情况

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意华股份(SZ002897)
   

来源:问董秘

投资者提问:

公司硅光子芯片封装用微透镜阵列连接器研发进度如何了,什么时候能量产?

董秘回答(意华股份SZ002897):

投资者您好,感谢您的关注。

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