深圳市宝明科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月28日召开第五届董事会第九次会议、2025年5月20日召开公司2024年年度股东大会，审议通过了《关于公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信或贷款并相互提供担保的议案》，同意公司及子公司计划向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不超过人民币60亿元。

近日，公司与华夏银行股份有限公司深圳分行签订了《最高额融资合同》，最高融资额度为人民币伍仟万元整。公司全资子公司惠州市宝明精工有限公司和全资二级子公司赣州市宝明显示科技有限公司分别与华夏银行深圳分行签订了《最高额保证合同》，对上述融资额度提供连带责任保证。

截至本公告披露日，公司为子公司及子公司（含控股子公司）之间提供的担保借款总余额为人民币39,987.11万元，占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的54.98%。子公司为公司提供的担保借款总余额为人民币29,300.06万元，占公司2024年经审计归属于上市公司股东净资产的40.29%。