同花顺（300033）金融研究中心09月23日讯，有投资者向硅宝科技（300019）提问， 公司有没有开发半导体硅系列产品。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司有机硅密封胶、有机硅压敏胶、移印胶等产品性能优异，可应用于半导体制程。同时，公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注！
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来源：同花顺财经
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