回天新材：公司芯片封装用胶系列产品已在行业标杆客户处测试或供货

同花顺（300033）金融研究中心08月29日讯，有投资者向回天新材（300041）提问， 请问贵公司在芯片组装及封装部分的市场拓展目前是进行到什么程度了？

公司回答表示，您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，已在行业标杆客户处测试或供货。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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