回天新材：公司半导体封装用胶产品已应用于先进封装领域

同花顺（300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向回天新材（300041）提问， 董秘好，公司产品应用于目前的先进封装吗？请问主要用于哪些类型的先进封装？3D，芯片堆叠？

公司回答表示，您好！公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在 3D 封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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